El més llarg que es pot veure al carrer és la pantalla LED. Amb el ràpid desenvolupament de la societat, la pantalla LED s'ha integrat plenament en la nostra vida quotidiana. El tub digital semiconductor bàsic es compon de xips LED de set tires disposats com es mostra a la figura 12. La seva estructura específica inclou "tipus reflector", "tipus de set segments de tira" i "tipus digital integrat multi dígit d'un sol xip". La pantalla LED de YONGS introduirà la seva estructura a tothom.
(1) El tub de matriu (matriu de punts de díode emissor de llum) també pot ser produït per un procés similar a la pantalla digital integrada monolítica de diversos dígits.
(2) El tub digital de set segments en forma de tira pertany a la forma de paquet mixt. Es tracta de dividir l'oblea fosfat de gal·li o fosfat de gal·li que s'ha preparat com a matriu en una o diverses tires emissores de llum LED, i després enganxar les mateixes set tires sobre el marc "Kovar" en forma japonesa, i utilitzar soldadura per pressió El procés connecta els cables interiors i els encapsula amb resina epoxi.
(3) La pantalla digital integrada de diversos dígits d'un sol xip es troba al substrat de material luminiscent (oblea gran), utilitzant tecnologia de circuit integrat per produir un gran nombre de gràfics de pantalla digital de set segments, seleccionar xips qualificats per daus i alinear-los en el circuit imprès. A la placa, traieu els cables mitjançant el procés de soldadura per pressió i, a continuació, cobriu la closca "lent d'ull de peix". Són aptes per al seu ús en petits comptadors digitals.
(4) El mètode de producció de tub símbol i tub de mesura és similar al del tub digital.
(5) El tub digital de tipus coberta reflectant està generalment fet de plàstic blanc en una carcassa de set segments amb una cavitat reflectant, i un sol LED s'enganxa en una placa de circuit imprès que s'alinea amb les set cavitats reflectants de la coberta reflectant, i la part inferior de cada cavitat reflectant és La posició central és el xip LED. Abans d'instal·lar el reflector, connecteu un filferro de silici-alumini de 30μm o plom metàl·lic entre el xip i la tira metàl·lica corresponent al circuit imprès mitjançant soldadura per pressió, deixeu caure resina epoxi al reflector i, a continuació, connecteu el circuit imprès amb el xip. El tauler s'alinea amb el reflector i després es cura.
El mètode d'encapsulació del tub digital tipus reflector té dos tipus: segell buit i segell sòlid. El mètode d'encapsulació sòlida adopta resina epoxi d'agent de dispersió i colorant, que s'utilitza principalment en dispositius d'un o dos bits. El mètode de segellat d'aire és cobrir el filtre i homogeneïtzar la pel·lícula a la part superior. Per tal de millorar la fiabilitat del dispositiu, el xip i la placa inferior s'han de recobrir amb cola aïllant transparent, que també pot millorar l'eficiència de la llum. Aquest mètode s'utilitza generalment per a la visualització digital (o visualització de símbols) amb més de quatre dígits.
