Els mètodes d'envasament d'IC comuns són: COB.COG.COF, SMT, TAB aquests 5 tipus, la nostra empresa utilitza principalment mètodes d'envasament COB i COG, deixem que' introdueixi aquests diferents mètodes d'embalatge a continuació.
COB: COB és l'abreviatura anglesa de Chip On Board, és un altre mètode de processament de la placa de circuit d'accionament LCM.
En aquest procés, el xip nu s'uneix directament a la posició designada de la placa de PCB mitjançant cola adhesiva, i després l'elèctrode de xip es connecta al coixinet corresponent de la placa de PCB a través del cable d'alumini utilitzat per la màquina de soldadura, i després el El xip està connectat a l'alumini mitjançant la cola de xai. El cable està segellat i revestit, de manera que es pot realitzar la connexió elèctrica i mecànica entre el xip i l'elèctrode de la placa de circuit. El procés inclou principalment els set processos d'enganxament, curat, soldadura a pressió, assaig, segellat, curat i assaig.
El procés COB utilitza un petit xip nu i el seu equip té una precisió més alta. Té més efectes de línia, un buit més petit i una àrea més petita. La placa de PCB es cura després de soldar i premsar el xip. , Protecció de segellat, de manera que les juntes de soldadura i els cables de soldadura no es danyin per l'exterior, i la fiabilitat és alta, però després del dany, no es pot reparar i només es pot desballestar.
coG: coG és l'abreviatura anglesa de Chip On Glass. És un mètode de processament que connecta directament la pantalla LCD i el circuit IC.
Aquest procés consisteix a enganxar el xip LSLIC dedicat dedicat a la pantalla LCD en una petita àrea del disseny concentrat de plom exterior LCD i, a continuació, utilitzar l'espaiador de pressió per soldar els terminals segons els requisits i, a continuació, deixar caure una gota de cola de segellat al superior. Això és', i el terminal d'entrada de l'IC també està dissenyat al vidre del cable exterior LCD i també està soldat per pressió al terminal d'entrada del xip. En aquest moment, la pantalla LCD amb el xip ha constituït un mòdul relativament complet. El mòdul LCD està preparat, només cal que connecteu-lo amb la PCB prement en calent.
El procés inclou principalment els set processos de col·locació de pantalles, col·locació d'ACF, col·locació de xips, inspecció d'alineació, unió de xips, cola de segellat i inspecció.
COF: COF és l'abreviatura anglesa de Chip onFilm. Es tracta de soldar el xip del circuit integrat a una corretja de transmissió de pel·lícula suau i, a continuació, utilitzar cola conductora anisòtropa per connectar la corretja de transmissió de pel·lícula suau al cable exterior del dispositiu de visualització de gravació líquida. Aquest mètode s'utilitza principalment per a sistemes de visualització que requereixen una mida petita.
SMT: SMT és l'abreviatura anglesa de SurfaceMounted Technology, i la traducció xinesa és la tecnologia de muntatge en superfície.
El procés SMT és un dels processos de fabricació de la placa de circuit de la unitat de pantalla de cristall líquid (placa PCB). És l'equip de col·locació que s'utilitza per connectar els components muntats (xips, resistències, condensadors, etc.) a la placa PCB corresponent impresa amb pasta de soldadura Mètode de processament en què l'element de soldadura es solda a la placa PCB a la part superior del coixinet posició i a través de la configuració de reflux.
TAB: TAB és l'abreviatura anglesa de TapeAutomated Bonding. És un mètode de processament en el qual una cinta flexible amb un circuit d'accionament s'uneix a través d'ACF (pel·lícula conductora anisòtropa) i es pressiona en calent sota una determinada temperatura, pressió i temps per realitzar la connexió entre la pantalla i la placa de circuit de butxaca de la unitat. Inclou principalment els quatre processos de precompressió ACF, comprovació d'alineació, pressió principal i detecció.
