Flux de procés principal del panell OLED flexible
1. Pretractament del substrat ITO
L'ITO s'utilitza com a ànode i la pel·lícula normalment es forma en el procés de fabricació del pla posterior TFT. La planitud i la neteja de la superfície del substrat afectaran el creixement dels materials de pel·lícula-prima orgànica i el rendiment de l'OLED, de manera que la superfície ITO s'ha de netejar estrictament.
2. Formació pel·lícula EL
Després del pretractament del substrat ITO, els materials OLED preparats inclouen petites molècules orgàniques, polímers d'alt molecular, metalls i aliatges. La majoria de les pel·lícules orgàniques de petites molècules es preparen per evaporació tèrmica al buit. Les petites molècules orgàniques solubles i les pel·lícules de polímer es poden preparar mitjançant mètodes de solució més senzills, ràpids i de baix cost{0}}. El recobriment giratori, la impressió d'injecció de tinta i el làser s'han desenvolupat successivament. Tecnologia com la impressió per transferència. Les pel·lícules metàl·liques i d'aliatge es preparen normalment per evaporació tèrmica al buit. El següent se centra en els dos processos d'evaporació tèrmica al buit i d'impressió d'injecció de tinta.
(1) Evaporació tèrmica al buit: es refereix a l'evaporació del material vaporitzat en àtoms o molècules mitjançant escalfament de corrent elèctric, bombardeig de feix d'electrons i escalfament làser al buit. La superfície de la làmina es condensa per formar una pel·lícula fina. La ubicació específica de la pel·lícula de deposició de vapor està controlada per Fine Metal Mask (FMM, és a dir, màscara metàl·lica d'alta-definició).
El procés d'evaporació té requisits estrictes sobre el grau de buit, el gruix de la pel·lícula, l'alineació FMM i el control d'impureses durant el transport del material. Actualment, el procés de deposició de vapor té l'equip i la maduresa tecnològica més alta entre diversos mètodes de formació de pel·lícules EL, i es pot utilitzar per preparar capes d'injecció, capes de transport, capes-emissores de llum i materials càtodics. Els seus desavantatges són la baixa velocitat de formació de pel·lícules, la baixa utilització de materials orgànics i la poca uniformitat de la formació de pel·lícules de gran-mida. Per tant, el procés d'evaporació s'utilitza principalment per a la preparació de dispositius OLED de mida petita i mitjana-.
(2) Impressió d'injecció de tinta: fa referència a-omplir prèviament diversos materials de capa funcional orgànica en cartutxos de tinta, utilitzar un ordinador per convertir la informació gràfica en senyals digitals i controlar el moviment dels broquets i l'extrusió de les gotes de tinta. Ruixeu a la posició corresponent per formar el patró requerit, per aconseguir una deposició precisa, quantitativa i de posicionament, i completar el producte imprès final. La impressió d'injecció de tinta es pot utilitzar per preparar capes de transport de forats, capes-emissores de llum i materials de càtode. Altres capes encara s'han de completar amb l'ajuda d'un procés d'evaporació. La tecnologia d'impressió d'injecció de tinta de-capa completa està en desenvolupament. En comparació amb l'evaporació, el procés d'impressió d'injecció de tinta és senzill, millora considerablement la taxa d'utilització del material i és adequat per preparar dispositius OLED de -gran mida. En el futur, amb la maduresa i l'aplicació a gran-escala de la tecnologia d'impressió, el cost de fabricació de l'OLED es pot reduir molt.
Entre les tecnologies relacionades d'impressió d'injecció de tinta, el desenvolupament de la tinta de polímer d'alt nivell molecular és el més important, perquè la uniformitat de les gotes expulsades depèn principalment de les propietats físiques de la tinta. En l'actualitat, a causa de la insuficient estabilitat del procés d'impressió i formulació de la tinta, és fàcil provocar un rendiment, uniformitat i fiabilitat d'EL pobres. Aquest és un problema tècnic que la impressió d'injecció de tinta ha de resoldre amb urgència.
3. Procés d'embalatge
Per evitar que l'aigua, l'oxigen i la pols entrin a l'interior del dispositiu de visualització OLED i facin que la seva vida i rendiment disminueixin, cal desenvolupar un procés d'embalatge OLED. Actualment, les tecnologies d'envasament habituals són els envasos de vidre o metàl·lics i els envasos de pel·lícula fina-.
(1) Encapsulació de coberta tradicional: en un entorn ple de gas inert, el vidre OLED s'uneix a la coberta de vidre o a la coberta metàl·lica amb cola de curat ultraviolat, emparant així la capa orgànica i la coberta entre la coberta i el substrat. L'elèctrode està segellat per aïllar l'aigua, l'oxigen i la pols de l'exterior. El desavantatge de l'embalatge de la coberta és que la coberta metàl·lica és fàcil de deformar i deformar, mentre que la coberta de vidre és fràgil i no és adequada per al desenvolupament de la tecnologia OLED flexible.
(2) Embalatge de pel·lícula fina: substituir l'embalatge de la placa de coberta dipositant una capa protectora de pel·lícula fina d'un cert gruix és el procés d'envasament OLED principal actual. Els envasos de pel·lícula-prima inclouen els envasos de pel·lícula-prima inorgànica, els envasos de pel·lícula-prima orgànica i els envasos compostos amb capes orgàniques/inorgàniques superposades. L'embalatge de pel·lícula fina normalment es basa en PECVD (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, és a dir, utilitzant microones o radiofreqüència per ionitzar el gas que conté els àtoms constituents de la pel·lícula per formar localment plasma. El plasma és químicament actiu i fàcil de reaccionar. Sobre el substrat El es diposita la pel·lícula prima desitjada), però amb l'augment dels OLED flexibles i els requisits de lleugeresa i primesa, també cal que el gruix de la capa d'encapsulació sigui cada cop més prim. Aconseguint una bona densitat sota un gruix reduït, per tal d'obtenir excel·lents propietats de barrera a l'aigua i a l'oxigen, que requereix una alta tecnologia de procés. Actualment, la indústria està revisant l'ús de l'ALD (Atomic Layer Deposition, un mètode que pot dipositar substàncies a la superfície del substrat capa per capa en forma de pel·lícula monoatòmica, similar a la deposició química ordinària) per aconseguir els efectes anteriors. .
