A continuació es descriu l'estructura del tipus capacitiu projectat. S'ha descrit anteriorment la formació d'elèctrodes transparents a banda i banda del substrat de vidre i la formació de l'elèctrode de l'eix X i l'elèctrode de l'eix F a la superfície del substrat de vidre mitjançant la tecnologia de laminació de capa aïllant. L'estructura de la pantalla tàctil capacitiva projectada utilitza un substrat de pel·lícula fina amb ITO i també utilitza materials de cola. Després de modelar l'ITO, es combina amb el substrat de la pel·lícula PET estampat per formar una pantalla tàctil. Utilitzeu cola conductora per formar cablejat i connectar els elèctrodes al circuit d'accionament extern. A més, el modelatge de l'ITO es pot aconseguir mitjançant un procés de gravat en sec làser o un procés de gravat humit.
Les pantalles tàctils capacitives projectades, com les pantalles tàctils resistives, requereixen la formació de patrons d'elèctrodes fins 1T0 i requereixen una resistència fotogràfica amb una resolució d'alta precisió. A mesura que augmenta el nombre d'elèctrodes, el cablejat també es complica, i és necessari formar una pasta conductora de línia fina de menys de 100|xm mitjançant la tecnologia d'impressió. Els adhesius conductors anteriors no podien aconseguir aquesta precisió, de manera que es va desenvolupar un adhesiu conductor d'alta precisió AF4500. Utilitzeu l'adhesiu conductor AF4500 per formar cablejats per sota de XVm mitjançant la tecnologia d'impressió. 3 Enganxeu l'eix X a l'eix F amb un adhesiu i, a continuació, connecteu-lo amb l'FPC. També hi ha patrons de cablejat al substrat de vidre mitjançant un procés de model de pel·lícula fina.
Preneu com a exemple l'estructura de la pantalla tàctil resistiva per explicar la cola utilitzada. Tots els processos es poden completar mitjançant el procés de serigrafia anterior, que pot reduir els costos de producció. Al principi, es va utilitzar àmpliament en productes de terminal mòbil centrats en PDA. En els darrers anys, amb el desenvolupament de dispositius de visualització a gran escala i de marc estret, es requereix un adhesiu conductor de patró fi coincident i, per tant, també cal millorar la tecnologia d'impressió. Amb l'augment de la producció de pantalles tàctils capacitives projectades i el desenvolupament de la tecnologia de gravació tàctil de pantalla tàctil resistiva, la demanda d'adhesius conductors està augmentant.
La pantalla tàctil també s'ha desenvolupat contínuament com a interfície home-màquina. El desenvolupament d'adhesius conductors de curat a baixa temperatura, d'alta precisió i de baixa resistència està en marxa per satisfer les necessitats dels productes en desenvolupament continu. A més, l'ús d'adhesius conductors continua expandint-se. Va començar a utilitzar-se en el cablejat de cèl·lules solars orgàniques i les antenes de targetes RFID. La cola conductora pot formar cablejats llargs mitjançant la tecnologia d'impressió a baixa temperatura i tindrà un paper important en el desenvolupament del producte.
