Els dispositius LED representen entre el 40% i el 70% del cost de les pantalles de visualització LED. La caiguda significativa del cost de les pantalles de visualització LED es deu a la reducció de costos dels dispositius LED. La qualitat de l'embalatge LED té un major impacte en la qualitat de la pantalla LED. La clau de la fiabilitat de l'embalatge inclou la selecció de materials de xip, la selecció de materials d'embalatge i el control de processos. A mesura que les pantalles LED penetren gradualment en el mercat de gamma alta, els requisits de qualitat per als dispositius de visualització LED són cada vegada més alts.
Els principals materials utilitzats en l'embalatge del dispositiu de visualització LED inclouen suports, xips, cola d'unió a matriu, cables d'unió i cola d'embalatge. SMD (Surface Mounted Devices) es refereix a una estructura de paquets muntada en superfície LED, incloent principalment l'estructura de placa PCB LED (ChipLED) i l'estructura PLCC LED (TOP LED).
Quins factors afecten la fiabilitat de l'embalatge dels per descomptats de llum LED
Un claudàtor LED
(1) El paper de l'stent. El suport PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) és el portador de dispositius LED SMD, que juga un paper clau en la fiabilitat i la sortida de llum del LED.
(2) El procés de producció de l'stent. El procés de producció de suport PLCC inclou principalment perforació de tires metàl·liques, galvanoplàstia, emmotllament per injecció PPA (poliftalàmida), flexió, injecció tridimensional de cinc costats i altres processos. Entre elles, la galvanoplàstia, els substrats metàl·lics, els materials plàstics, etc. ocupen el cost principal del suport.
(3) Millora del disseny de l'estructura de suport. Com que el suport PLCC és una combinació física de PPA i metall, la bretxa es farà més gran després del forn de reflux d'alta temperatura, cosa que farà que el vapor d'aigua entri fàcilment al dispositiu al llarg del canal metàl·lic i afecti la fiabilitat.
Per tal de millorar la fiabilitat del producte i satisfer la demanda del mercat d'alta gamma de dispositius de visualització LED d'alta qualitat, algunes plantes d'embalatge han millorat el disseny estructural del suport. Per exemple, un Optoelectronic Co, Ltd utilitza mètodes avançats d'estructura impermeable, flexió i estirament per estendre El vapor d'aigua entra en el camí del suport i, al mateix temps, s'afegeixen múltiples mesures impermeables, com ara ranures impermeables, passos impermeables i forats de drenatge d'aigua a l'interior del suport.
Aquest disseny no només estalvia costos d'embalatge, sinó que també millora la fiabilitat del producte. S'ha utilitzat àmpliament en productes de visualització LED a l'aire lliure. A través de SAM (Scanning AcousTIc Microscopi) per provar l'hermètica del stent LED amb el disseny de l'estructura de flexió després de l'embalatge i el stent normal, es pot trobar que el producte amb el disseny de l'estructura de flexió té una millor hermètica.
Els xips LED xip són el nucli dels dispositius LED, i la seva fiabilitat determina la vida i el rendiment lluminós dels dispositius LED i fins i tot les pantalles LED. El cost del xip LED suposa una gran quantitat del cost total del dispositiu LED. A mesura que el cost disminueix, la mida dels xips LED és cada vegada més petita, i també comporta una sèrie de problemes de fiabilitat.
A mesura que la mida s'encongeix, els coixinets dels elèctrodes P i N també s'encongeixen. La reducció dels coixinets d'elèctrodes afecta directament la qualitat del filferro d'unió, que fa que la bola d'or es desprengui fàcilment i fins i tot el propi elèctrode es desprengui durant el procés d'embalatge i l'ús, i finalment falla.
Al mateix temps, també es reduirà la distància a entre els dos coixinets, la qual cosa provocarà un augment excessiu de la densitat de corrent a l'elèctrode, i el corrent es concentrarà localment a l'elèctrode, i el corrent distribuït de manera desigual afectarà greument el rendiment del xip, fent que el xip tingui una temperatura local. Excessivament alta, brillantor desigual, fuites fàcils, caiguda d'elèctrodes i fins i tot baixa eficiència lluminosa, * eventualment condueixen a una fiabilitat reduïda de la pantalla led.
El filferro d'enllaç de filferro d'enllaç és un dels materials clau per a l'embalatge LED. La seva funció és realitzar la connexió elèctrica entre el xip i el pin, i jugar el paper d'introduir i conduir el corrent entre el xip i el món exterior. Els cables d'unió d'ús comú per a l'embalatge de dispositius LED inclouen cables d'or, cables de coure, cables de coure banyats en pal·ladi i cables d'aliatge.
Quins factors afecten la fiabilitat de l'embalatge dels per descomptats de llum LED
(1) Fil d'or. El filferro d'or s'utilitza àmpliament i la tecnologia és madura, però el preu és car, cosa que comporta l'alt cost dels envasos LED.
(2) Filferro de coure. Filferro de coure en lloc de filferro d'or té els avantatges de baix cost, bon efecte de dissipació de calor i creixement lent de compost intermetàl·lic durant l'enllaç de filferro. El desavantatge és que el coure és fàcil d'oxidar, té una alta duresa i una alta resistència a la tensió. Especialment en l'entorn d'escalfament del procés de cocció de boles de coure d'unió, la superfície de coure és extremadament fàcil d'oxidar i la pel·lícula d'òxid formada redueix el rendiment d'unió del filferro de coure, que planteja requisits més alts per al control del procés en el procés de producció real.
(3) Filferro de coure banyat en pal·ladi. Per tal d'evitar l'oxidació del filferro de coure, el filferro de coure d'unió banyat en pal·ladi ha atret gradualment l'atenció de la indústria de l'embalatge. El filferro de coure unit amb pal·ladi té els avantatges d'una alta resistència mecànica, duresa moderada i bones propietats de formació de boles. És molt adequat per a l'embalatge de circuit integrat multicores d'alta densitat.
Cola En l'actualitat, la cola per a l'embalatge del dispositiu de visualització LED inclou principalment resina epoxi i silicona:
(1) Resina epoxi. La resina epoxi és fàcil d'envellir, fàcil de mullar, pobra en resistència a la calor i fàcil de canviar de color sota llum d'ona curta i alta temperatura. Té un cert grau de toxicitat en l'estat col·loïdal. L'estrès tèrmic no coincideix molt bé amb el LED, el que afectarà la fiabilitat i la vida útil del LED. . Per tant, la resina epoxi sol ser atacada.
(2) Silicona. En comparació amb la resina epoxi, la silicona té un major rendiment de cost, un excel·lent aïllament, dielèctric i adhesió. Però el desavantatge és que l'estanquitat de l'aire és pobre i és fàcil d'absorbir la humitat. Per tant, poques vegades s'utilitza en les aplicacions d'embalatge dels dispositius de visualització LED.
A més, les pantalles LED d'alta qualitat també tenen requisits especials per als efectes de visualització. Algunes fàbriques d'embalatge utilitzen additius per millorar l'estrès de la cola i aconseguir l'efecte de la superfície mat mat al mateix temps.
