Les pantalles LED de petit to són molt populars en el mercat actual i s'utilitzen àmpliament en diversos camps. Actuen com a dispositius de visualització de pantalla gran d'alta definició i serveixen a la gent. Avui, Winbond Ying editor us portarà a entendre diverses tecnologies d'embalatge per a pantalles LED de parcel·la.
Pantalla LED de parcel·la petita
1. Muntatge superficial (SMD)
El paquet de muntatge superficial (SMD) consisteix a soldar xips LED individuals o múltiples en un suport metàl·lic amb un marc exterior de plàstic "tassa" (els passadors exteriors del suport estan connectats als nivells P i N del xip LED respectivament). Es pot fer amb resina epoxi líquida o silicona orgànica, després es cou a alta temperatura i després es talla i se separa en dispositius envasats de muntatge superficial individuals.
2. La nova tecnologia integrada d'embalatge IMD (quatre en un)
Les empreses de visualització LED tenen una profunda acumulació tècnica del procés de col·locació smd, i el paquet "quatre en un" és un desenvolupament addicional basat en l'herència d'envasos SMD. El paquet SMD conté un píxel en una estructura de paquets, mentre que el paquet "quatre en un" conté quatre píxels en una estructura de paquets. Tot i que la pantalla LED de quatre en un adopta la nova tecnologia d'embalatge integrada IMD (quatre en un), la tecnologia de muntatge superficial encara s'utilitza en el procés.
El paquet "quatre en un" mini mòdul LED IMD combina els avantatges de SMD i COB, i resol els problemes de consistència del color de tinta, empalmament, fuites de llum i manteniment. Té les característiques d'alt contrast, alta integració, fàcil manteniment i baix cost. És un millor compromís en el camí cap a un espaiat més petit. En l'actualitat, els mòduls Mini LED "quatre en un" utilitzen xips formals per a consideracions de costos. A mesura que els fabricants d'envasos facin més requisits per als xips, introduiran encara més "sis en un" o fins i tot "N-en-un". "pla.
Pantalla LED de parcel·la petita
3. Tecnologia d'embalatge COB
L'embalatge COB és una manera d'unir el xip nu al substrat d'interconnexió amb cola conductora o no conductora, i després realitzar enllaços de filferro per realitzar la seva connexió elèctrica. L'embalatge COB utilitza tecnologia d'embalatge integrada, ja que estalvia un sol dispositiu LED i, a continuació, munta el procés després de l'embalatge. Pot resoldre eficaçment els problemes de les pantalles de visualització empaquetades SMD, ja que el to de punts s'està reduint, la dificultat del procés s'incrementa, es redueix la taxa de rendiment i s'augmenta el cost. Cob és més fàcil d'aconseguir parcel·les petites.
